戴尔 PowerEdge R650 1U 机架服务器
戴尔 PowerEdge R650 是戴尔 PowerEdge 系列中的 1U 机架 服务器。高密度双路 1U 机架服务器，面向数据中心与云计算。处理器方面，支持的处理器 支持的处理器数量 第 3 代英特尔至强可扩展处理器第 第 3 代英特尔至强可扩展处 理器，带多达 40 个核心 两个。
| 项目 | 规格 |
|---|---|
| 处理器 | 支持的处理器 支持的处理器数量 第 3 代英特尔至强可扩展处理器第 第 3 代英特尔至强可扩展处 理器，带多达 40 个核心 两个 |
| 内存 | 系统支持以下内存规格以优化操作。 DIMM 类型 DIMM 列 DIMM 容量 单处理器 双处理器 最小 内存 最大 内存 最小 内存 最大 内存 RDIMM 单列 8 GB 8 GB 128 GB 16 GB 256 GB 双列 16 GB 16 GB 256 GB 32 GB 512 GB 32 GB 32 GB 512 GB 64 GB 1 TB 64 GB 64 GB 1 TB 128 GB 2 TB LRDIMM 四列 128 GB 128 GB 2 TB 256 GB 4 TB 八列 256 GB 256 GB 4 TB 512 GB 8 TB 英特尔永久性内 存 200 系列 （BPS） 单列 512 GB 512 GB 4 TB 1 TB 8 TB 内存模块插槽 速度 32，288 针 3200 MT/s、2933 MT/s、2666 MT/s |
| 存储控制器 | 系统支持以下控制器卡：内部控制器 外部控制器 • PERC H355 • PERC H745 • PERC H755 • PERC H755N • PERC H345 • S150 • HBA355I • 启动优化存储子系统（BOSS）：HW RAID 2 x M.2 SSD 240 GB 或 480 GB • Boot Optimized Storage Subsystem（BOSS-S1 适配器）：HW RAID 2 x M.2 SSD 240 GB 或 480 GB • PERC H840 • HBA355E 注：在仅带芯片组 SATA 背板的 SATA 驱动器上或在带处理器直接 PCIe 线缆连接的背板的通用插槽中的 NVMe 驱动器上支持软 件 RAID S150。 注：系统支持 BOSS-S1 或 BOSS-S2。 12 技术规格 ===== PAGE… |
| 硬盘位 | PowerEdgeR650 系统支持： • 4 x 3.5 英寸热插拔 SAS、SATA 驱动器。 • 8 x 2.5 英寸热插拔 SAS、SATA 或 NVMe 驱动器。 • 10 x 2.5 英寸热插拔 SAS、SATA 或 NVMe 驱动器。 • 2 x 2.5 英寸背面 SAS、SATA 或 NVMe 驱动器。 • 0 个驱动器。 注：有关如何热插拔 NVMe PCIe SSD U.2 设备的更多信息，请参阅《Dell Express Flash NVMe PCIe SSD 用户指南》，位置：戴 尔支持页面浏览所有产品 > 数据中心基础架构 > 存储适配器和控制器 > 戴尔 PowerEdge Express Flash NVMe PCIe SSD > 文 档 > 手册和文档。 |
| 电源 | 系统支持多达两个交流或直流电源装置 （PSU）。 警告：仅供合格电工参阅的说明：使用 –（48–60） V DC 或 240 V DC 电源装置的系统专用于限定的访问位置，符合美国国家电气规范、美国国家标准学会 （ANSI）/美国国家消防协会 （NFPA） 70 的第 110-5、110-6、110-11、110-14 和 110-17 款。 240 V DC 电源设备应连接到来自认证配电装置的 240 V DC 插座（如果在所使用的国家或地区适用）。 电源线/跳线及关联的插头/进线/连接器在用于连接时，应具有相应的电气额定值，以参考系统上的额定值标签。 PSU 分类 散热量 （最 大） 频率 电压 交流 直流 电流 高压线路 200 V – 240 V 低压线路 100 V – 120 V 800 W 混合 模式 白金级 3000 BTU/ 小时 50/60 Hz 100 - 240 V，自 动调节范围 800 W… |
| 散热 | 冷却选项 PowerEdge R650 需要各种冷却组件，具体取决于 CPU TDP、存储模块和背面驱动器、GPU、永久性内存，以维持最佳散热性能。 PowerEdge R650 提供两种类型的冷却选项： • 空气冷却 • 液体冷却（可选） PowerEdge R650 系统支持多达四个标准 （STD）、高性能银牌级 （HPR SLVR） 或高性能金牌级 （HPR （Gold）） 双冷却风扇模块，具体取 决于特定的 CPU TDP、驱动器配置、GPU 和 BPS 内存。 高性能 SLVR 和 GOLD 风扇通过系统提供更高的空气流通率。对于某些单 CPU 配置，只需要三组风扇模块，在此类配置中，风扇托 架 1 中需要限制风扇挡片。 |
| PCIe 扩展 | PowerEdge R650 系统支持多达三个插槽和所有 PCI express （PCIe） 第 4 代扩展卡。 PCIe 插槽 带有常规导流 罩 R1a R2a R2b R3a R4c+R4d 插槽 1 薄型- 半长 x16 （FH-3/4L） x16 x16（可选的 SNAPI 支持） 不适用 不适用 插槽 2 薄型- 半长 不适用 x16 x8 不适用 x16 （FH-3/4L） 技术规格 11 PCIe 插槽 带有常规导流 罩 R1a R2a R2b R3a R4c+R4d 插槽 3 薄型- 半长 不适用 不适用 不适用 x16 不适用 |
| 嵌入式网卡 | 板载千兆网卡 |
| 端口 | USB 端口规格 正面 背面 内部（可选） USB 端口类型 服务器数 USB 端口类型 服务器数 USB 端口类型 服务器数 USB 2.0 兼容端口 一声 USB 2.0 兼容端口 一声 内置 USB 3.0 兼容 端口 一声 Micro-USB、 iDRAC Direct 一声 USB 3.0 兼容端口 一声 注：Micro USB 2.0 兼容端口只可以用作 iDRAC Direct 或管理端口。 注：USB 2.0 规格提供了一个单线 5 V 电源装置，用于为连接的 USB 设备供电。设备负载在 USB 2.0 中定义为 100 mA，在 USB 3.0 中定义为 150 mA。设备可能会从 USB 2.0 中的端口最多消耗 5 个设备负载 （500 mA）；从 USB 3.0 消耗 6 个设备负载 （900 mA）。 注：USB 2.0 接口可为低功率外围设备供电，但必须符合 USB… |
| 操作系统与虚拟化 | 目支持以下操作系统： • Canonical Ubuntu Server LTS • Citrix Hypervisor • 带 Hyper-V 的 Microsoft Windows Server • Red Hat Enterprise Linux • SUSE Linux Enterprise Server • VMWare ESXi |
| 面板 | 可选安全面板 |
| 尺寸 | 驱动器 Xa Xb Y Za Zb Zc 4 个驱动器、10 个 驱动器 482 毫米（18.97 英 寸） 434 毫米 （17.08 英寸） 42.8 毫米 （1.68 英寸） 35.84 毫米（1.4 英寸）带挡板 22 毫米（0.86 英寸）不带挡 板 751.48 毫米 （29.58 英寸） 吊耳到后壁 787.05 毫米 （31 英寸）吊 耳到 PSU 手柄 8 个驱动器 482 毫米（18.97 英 寸） 434 毫米 （17.08 英寸） 42.8 毫米 （1.68 英寸） 35.84 毫米（1.4 英寸）带挡板 22 毫米（0.86 英寸）不带挡 板 700.7 毫米 （27.5 英寸）吊 耳到后壁 736.27 毫米 （28.9 英寸） 吊耳到 PSU 手 柄 注：Zb 是系统板 I/O 连接器所在的极小后壁外表面。 技术规格 5 |
| 重量 | 系统配置 最大重量（包括所有驱动器/SSD） 4 x 3.5 英寸 21.2 千克（46.7 磅） 8 x 2.5 英寸 19.2 千克（42.3 磅） 10 x 2.5 英寸 21.0 千克（46.2 磅） 0 17.2 千克（37.9 磅） |
| 系统电池 | 目 系统支持 CR 2032 3.0 V 钮扣锂电池系统电池。 |
| 显卡 | PowerEdge R650 系统支持集成 Matrox G200 图形控制器和 16 MB 视频帧缓冲区。 分辨率 刷新率 （Hz） 颜色深度（位） 1024 x 768 60 8、16、32 1280 x 800 60 8、16、32 1280 x 1024 60 8、16、32 1360 x 768 60 8、16、32 1440 x 900 60 8、16、32 1600 x 900 60 8、16、32 1600 x 1200 60 8、16、32 1680 x 1050 60 8、16、32 1920 x 1080 60 8、16、32 1920 x 1200 60 8、16、32 |
| 运行环境 | 1 4 技术规格 |
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